Solda em Pasta Mechanic XG-50 SMD BGA Reballing

A Solda em Pasta Mechanic XG-50 é principalmente utilizada para fazer o papel das esferas na aplicação junto ao stencil, sendo largamente utilizada para reballing (retrabalho) de chips BGA dos mais diversos tamanhos e na soldagem de componentes SMD.

Devido ao chumbo presente em sua composição, a solda não danifica facilmente após certo tempo, sendo ideal para esse tipo de aplicação. A Solda em Pasta Mechanic XG-50 é muito eficiente, afetando diretamente a qualidade e a produtividade do processo de soldagem.

Especificações:
– Liga: Sn63/Pb37 (com chumbo)
– Microns: 20-38um
– Fluxo: IPX3
– Cor: Cinza
– Peso: 35g